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IPC-J-STD-001焊接的电气及电子组件要求标准动态
《IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布，它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年，我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变 ...查看更多
IPC 标准动态：更新中文HDBK-620、IPC-2591v1.3与英文IPC-2231A、IPC-6017A、IPC-6013E
2021年11月标准动态 标准发布（中文） HDBK-620-CN：IPC-D-620和IPC/WHMA-A-620操作手册与指南 会员：$100 非会员：$200 ...查看更多
IPC 标准动态：更新中文HDBK-620、IPC-2591v1.3与英文IPC-2231A、IPC-6017A、IPC-6013E
2021年11月标准动态 标准发布（中文） HDBK-620-CN：IPC-D-620和IPC/WHMA-A-620操作手册与指南 会员：$100 非会员：$200 ...查看更多
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Mentor视频讲解：有效使用新搜索 Xpedition助力PCB设计便捷高效
电子系统的新功能越来越多，对PCB设计的要求也越来越高。更低的成本、更短的设计周期以及更高的可制造性等需求使得PCB设计面临的复杂度大大提升。与此同时，员工人力结构也在发生着变化，如何为系统工程师提供 ...查看更多
Mentor视频讲解：有效使用新搜索 Xpedition助力PCB设计便捷高效
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麦德美爱法：IC 载板：半导体晶片和印刷电路板之间的关键介面
IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计，需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴， ...查看更多
